创业者应具备的素质

2022-03-08 12:57 低成本创业好项目

创业者应具备的素质

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文 | 子弹财经,作者 | 杨博丞,责编 | 林中

这是一场新的争夺战。

在5G时代来临前后,各大芯片和手机厂商纷纷发布了自己的芯片以及5G手机,对于这个新的窗口,谁都不想成为落后者。

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这是至关重要的一年。

手机厂商们积极拥抱这些5G芯片供应商,“独立研发”“联合研发”各种词汇相继出现在我们的眼前,由通讯革命所引发的新一轮手机战争一触即发。

华为成为了5G时代的佼佼者,它甚至将昔日的老大哥高通从神坛踢下。今年8月,华为率先发布5G外挂式芯片解决方案:麒麟980+巴龙5000,随后又发布了集成式5G SoC芯片麒麟990 5G。

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在这次的争夺战中,联发科也在不断“闯关”,发布了旗下首款5G SoC芯片联发科天玑1000。

高通却意外地失声了。直到12月3日,高通才召开发布会宣布推出高通骁龙865旗舰5G芯片以及骁龙765G中端5G芯片。

01 头部芯片商“掉队”

在本次高通发布的两款5G芯片中,骁龙865旗舰5G SoC芯片并未集成5G基带,而是采用了外挂解决方案,但在765G芯片中则集成了5G SoC芯片。

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高通称,X55 5G基带及射频系统是全球首款商用的基带到天线的完整5G解决方案,可提供高达7.5Gbp的峰值下行速率。

有些遗憾的是,虽然高通宣称速率可达7.5Gbp,但其由于5G基带采用外挂方案,并非集成到SoC中,因此在功耗控制和信号稳定性上均不会优于集成基带。

高通总裁安蒙对此解释称,赋能全新的5G服务,需要最佳性能的基带和AP,如果仅为了推出5G SoC却不得不降低两者或其中之一的性能,以致于无法充分实现5G的潜能,这都是得不偿失的。

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图 / 高通官网

从3G到4G时代,高通在芯片中的地位如日中天,众多国内外安卓手机厂商基本采用高通处理器和基带芯片。这是高通的两大优势,也正是这两者决定了手机在性能以及信号上的胜负。

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2017年起,高通与苹果之间爆发了旷日持久的诉讼战,涉及美国、中国、德国等全球多个国家和地区,被很多科技界人士戏称为“世纪大战”。直至2019年4月,这场“世纪大战”最终以握手言和的方式终结。

对此,高通、苹果双方宣布达成协议,解除双方在全球范围内的所有诉讼,苹果还将向高通支付一笔费用。同时,双方还达成了一份为期六年(可延长两年)的技术许可协议以及一份多年的芯片供应协议。

在高通和苹果诉讼战期间,苹果终止了在其iPhone手机中使用高通芯片,而是改用其另一位盟友英特尔的基带芯片。

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由于英特尔在手机基带芯片市场涉猎并不久,因此在一些专利技术中依然落后于高通,但苹果采用英特尔基带芯片也是迫不得已之事,这导致了众多用户的吐槽。

手机信号不稳定、数据连接不畅、通话中断等反馈接踵而至,一些手机技术人员经过测试后认为,这些情况是由于基带芯片导致,从而将锅推到了英特尔身上。

而就在高通和苹果打得不可开交之时,英特尔作为救星出现在苹果面前。苹果一直想利用英特尔的基带技术与高通进行对峙,另外其也在紧锣密鼓地进行基带芯片的自主研发。

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日前,苹果已经正式完成了对英特尔基带业务的收购,此次收购将大大增强苹果的5G基带芯片自研能力。

按照苹果的说法,自己已将英特尔的智能手机基带业务纳入旗下,共获得英特尔公司大约2200名员工及1.7万项专利。对此苹果CEO库克表示:这是一个加快未来产品开发的机会,也是拥有和控制其产品背后“核心技术”的机会。

美林银行分析师发布了对未来iPhone 5G手机基带芯片的研究报告,认为2022年之前苹果自研的5G技术不可能追上高通,在此之前高通将获得100%的iPhone基带订单,在此之后高通的份额会降至50%,苹果会自产一半。

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有业界分析人士表示,收购英特尔基带业务后,苹果将在自研的5G基带芯片上下更大功夫,以此对抗高通以及安卓阵营的华为、三星等公司,因为它们均有自己的5G基带业务。

02 后来者居上

与3G、4G不同,5G作为一种全新的通信技术,其对芯片和基带协作的性能要求会更高,因此集成5G基带于SoC中是业内公认的做法。

目前为止,集成5G基带芯片的SoC只有华为麒麟990、联发科天玑1000、高通765G和三星Exynos 980四款芯片。5G芯片进入“四国杀”局面。

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集成5G SoC芯片意味着5G模块可以真正地融入芯片之中,从而使得功耗更低,传输数据的速率更快。但这对于技术的要求也更难,因为它们并非简单地封装到一起,而是将通信基带模块、CPU、GPU完全地融为一体。

“集成方案会是5G芯片最终的解决方案,它带来的好处是显而易见的,我认为未来所有厂商都会采用这种方案。但是随着集成度增加,技术门槛和投入会随之增大,在前期芯片的价格不会下降多少。”一位芯片研发人士对「子弹财经」说。

联发科CEO蔡力在接受媒体采访时称:“预计今年

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